소식

Nov 04, 2023

써멀라이트 XP

게시자: Lee Garbutt | 2005년 5월 16일 | 케이스 및 냉각 | 2 Thermalright는 고성능 냉각 솔루션을 찾는 컴퓨터 매니아들 사이에서 계속 높은 평가를 받고 있습니다. 그만큼

게시자: Lee Garbutt | 2005년 5월 16일 | 케이스 및 냉각 | 2

Thermalright는 고성능 냉각 솔루션을 찾는 컴퓨터 애호가들 사이에서 계속해서 높은 평가를 받고 있습니다. 2004년 10월에 우리가 검토한 Thermalright XP-120은 시장에서 가장 성능이 뛰어난 방열판 중 하나입니다. 그러나 크기가 크기 때문에 XP-120은 모든 마더보드 구성과 호환되지 않습니다. 새로운 XP-90c 방열판은 크기 문제를 해결하면서도 뛰어난 열 성능을 제공하는 인기 있는 XP-90(구리 베이스/알루미늄 핀)의 전체 구리 버전입니다.

Thermalright XP-90c는 단일 92mm 팬을 사용하도록 설계되었으며 4개의 히트 파이프를 통합하여 구리 베이스의 열을 얇은 구리 핀 배열로 전달합니다. XP-90c의 범용 마운트는 Intel P4(소켓 478) 및 AMD K8(소켓 754/939/940) 플랫폼 모두에서 작동합니다. P4-LGA775 장착 브래킷은 별도로 구매할 수 있습니다.

XP-90c의 주요 특징은 거의 모든 마더보드에 맞는 작은 패키지에 조용한 성능과 함께 뛰어난 냉각 기능을 제공하는 기능입니다. XP-120만큼 크지는 않지만 XP-90c의 날개 길이는 NB, RAM 모듈 및 MOSFET 전압 조정기와 같이 CPU 소켓 영역 주변에 위치한 다른 구성 요소에 추가 냉각 기능을 제공합니다.

주요 특징:

명세서:

히트파이프 기술

XP-90c 방열판은 4개의 구리 히트 파이프를 사용하여 방열판 베이스에서 구리 핀이 제공하는 넓은 표면적까지 열을 전달합니다. 히트파이프는 매우 효율적인 열 전도체입니다. 적절하게 구성된 히트 파이프는 열 저항이 매우 낮으며 이는 길이와 거의 무관합니다(길이에 따라 열 저항이 증가하는 일반 금속 막대와는 달리). 히트 파이프는 일반적으로 한 위치에서 다른 위치로 열을 전달하는 데 사용됩니다.

히트파이프는 증발과 응축의 원리로 작동합니다. 이 과정에서 열을 흡수하는 히트 파이프(핫 엔드)의 한쪽 끝 내부에서 작동 유체(흔히 증류수)가 증발합니다. 히트 파이프 내부의 부분 진공을 통해 특정 저온에서 물이 증발할 수 있습니다. 일단 형성된 수증기는 증기압이 높은 영역(생성되는 곳)에서 증기압이 더 낮은 튜브의 다른 쪽 끝으로 확산됩니다.

기화된 유체는 다시 액체로 응축되고(냉각) 열은 금속 냉각 핀에서 공기 중으로 소산됩니다. 작동 유체는 내부 심지 구조(소결 금속 코팅, 미세한 철망 또는 홈)를 통해 모세관 작용을 통해 뜨거운 끝으로 돌아가므로 히트 파이프는 작동 유체를 재활용하기 위해 중력에 의존할 필요가 없습니다.

히트파이프의 고효율의 핵심은 기화잠열입니다. 물 1g은 액체에서 기체로 상태가 바뀔 때(온도 상승 없이) 540칼로리의 열을 흡수합니다. 그런 다음 액체로 다시 응축될 때 동일한 양의 열을 포기합니다. 대조적으로, 100g의 구리(작은 방열판)에 540칼로리의 열을 추가하면 온도가 60°C 상승합니다!

공유하다: